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技术分享:无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究|yabo官网
2020-12-21 [12102]

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1.序言PCB应用领域在电子产品的各个方面,小尺寸、低层、孔径小型化的发展已经沦为趋势,但小型印刷电路板上外形工艺定位的再生可能性进一步减少。目前,行业内现有外形定位销悬挂直径基本0.8mm,孔直径0.8mm或板内无孔,PCB外形加工无法通过内部定位方式生产,其加工外观、尺寸和效率将面临中根本性的考验。本文对没有内部定位的小型PCB如何开展高精度外形规格进行了深入研究,为没有内部定位的PCB外形规格经常出现的问题制定了解决方案。

2、背景目前没有内部定位的PCB客户一般拒绝公差0.1mm,部分产品拒绝超过0.05mm,产品通常以常规加工方式接受刀的地方会出现更明显的凸点(右侧2.1 ~图2.3),这一凸点会直接影响外形尺寸,外观不合适,需要使用手动维修方式展开处置。3、原因分析及实验设计3.1理论分析数控整形定位孔是形状加工中最重要的因素,内部定位PCB形状加工应采用内部定位方式生产(图3.1),无内部定位时应采用外部定位加工外形。也就是说,必须在印刷板设备上添加定位孔(图3.2)。

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以方板为例,三面铣削结束后,最后一面外形铣削完刀时,板周围经常出现空地区域,加工到收尾点时,四面已被铣削成空白状态,产品失去外地相同的力量,产品支撑,加上真空力,整个板向铣刀接受刀的方向偏移,刀槽凸。3.1理论分析我们对不同的铣削直径、通过速度、不同的通过路径文件设计及真空对凸点的影响进行了深入调查。以下是实验场景。

表3.1实验方案4,实验结果4.1实验测试数据摘要4.1.1不同直径铣削测试对凸点的影响4.1.2不同走刀速度对凸点的影响4.1.3恢复一般加工方法真空比较实验4.1.4征兵路径对凸点的影响4.1 加工速度对凸点的影响较小,可以完全忽略。使用恢复真空的方法,凸点会稍微升高,但灰尘大,洗手需要时间。

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使用“胶带同一法”加工的质量远高于其他三种方案,尺寸可以符合客户的拒绝。。

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